台积电

公司简介

台积电（TSMC）是一家总部位于台湾的半导体制造公司，成立于1987年。台积电是全球最大且最先进的晶圆代工厂商之一，也是全球领先的集成电路（IC）设计服务供应商。台积电专注于提供先进的半导体制造工艺和技术解决方案，为全球各大半导体设计公司生产芯片。公司的客户包括苹果、英特尔、高通、AMD等知名的半导体设计公司。

台积电致力于发展先进的制程技术，包括7纳米、5纳米等先进工艺，并不断推动新的技术突破。公司还积极投资研发，加强与各大科研机构的合作，以提供更多创新的解决方案。作为全球领先的半导体制造公司，台积电在市场上享有很高的声誉，其产品质量和技术水平深受客户认可。台积电还注重可持续发展，致力于推动绿色环保和社会责任。

发展历史

1987年，台积电由台湾经济部与其他几家台湾企业共同出资成立。

1994年，台积电在纳斯达克上市，成为第一家在美国上市的台湾公司。

1997年，台积电成为全球第一家采用0.25微米制程技术生产芯片的代工厂商。

2000年，台积电成为世界第一家采用0.18微米制程技术生产芯片的代工厂商。

2006年，台积电开始生产采用65纳米制程技术的芯片，成为全球第一家投入商业生产的代工厂商。

2010年，台积电开始生产采用40纳米制程技术的芯片，并推出了首款采用该技术的ARM架构处理器。

2014年，台积电开始生产采用20纳米制程技术的芯片，成为全球第一家量产20纳米芯片的代工厂商。

2016年，台积电开始生产采用16纳米制程技术的芯片，并与苹果公司合作生产iPhone的A10芯片。

2018年，台积电开始生产采用7纳米制程技术的芯片，成为全球第一家量产7纳米芯片的代工厂商。

2020年，台积电开始生产采用5纳米制程技术的芯片，成为全球第一家量产5纳米芯片的代工厂商。

2021年，台积电宣布在此后三年内投资1000亿美元提高芯片产能，应对市场对新工艺日益增长的需求。

2022年，台积电2nm建厂计划相关环保评审文件已提交送审，力争2023年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。

2023年，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。

台积电的发展历程充满了创新与突破，不断引领半导体制程技术的发展，成为全球芯片代工行业的领导者之一。

企业荣誉

2023年8月，以76021.7（百万美元）营收，入选2023年《财富》世界500强排行榜，排名第168位。

2023年7月，位列2023年《财富》中国500强排行榜第52位。

2023年6月，入选福布斯发布的2023年福布斯全球企业2000强榜单，位列第44名。

2023年1月，台湾积体电路制造位列《2022年胡润中国500强》第1位。

企业口碑

台积电拥有先进的技术、可靠的质量、深受客户信任以及环保意识，这些因素使其在业界具有很高的口碑。

台积电拥有先进的制造工艺技术，能够生产出高质量的半导体产品。其7纳米和5纳米制程技术在行业内领先，并且正在研发更先进的3纳米制程技术。制造工艺非常稳定，产品质量可靠。其制造的芯片具有较低的故障率和较长的使用寿命，得到了客户的高度认可。

台积电是全球众多知名半导体公司的主要代工合作伙伴，例如苹果、英特尔、AMD等。这些公司选择与台积电合作，表明台积电在技术、质量和服务方面都具有很高的信誉。企业也注重可持续发展和环保意识，在生产过程中采取了多项环境保护措施。例如，台积电的工厂使用清洁能源，减少废水和废气排放，积极参与社会责任活动等。